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（原標題：富士康供應商優(yōu)邦科技沖刺IPO，錫膏產品市占率5.4%居前三）

樂居財經 李蘭 實習編輯 陳炫羽9月6日，東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司（以下簡稱“優(yōu)邦科技”）發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股說明書（申報稿），擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

據(jù)樂居財經《預審IPO》查閱，優(yōu)邦科技是一家主營電子裝聯(lián)材料及其配套自動化設備的研發(fā)、生產與銷售的高新技術企業(yè)，主要包括電子膠粘劑、電子焊接材料、濕化學品、自動化設備等四大業(yè)務板塊，為客戶提供焊接、粘接、表面處理等電子裝聯(lián)解決方案，產品最終廣泛應用于智能終端、通信、新能源及半導體等領域。

招股書顯示，根據(jù)中國膠粘劑和膠粘帶工業(yè)協(xié)會出具的《證明》，優(yōu)邦科技電子膠粘劑行業(yè)市場占有率約為3%；其錫膏產品2022年產量為964.45噸，根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會錫焊料材料分會出版的《電子錫焊料資訊》（2023年4月刊），國內市場出貨量約為1.8萬噸，其市場占有率約為5.36%，位于國內企業(yè)前三名。

業(yè)績方面，2020年-2022年及2023上半年，優(yōu)邦科技營收分別為4.19億元、5.89億元、8.54億元及3.94億元；凈利潤分別為4763.57萬元、4959.06萬元、7739.16萬元及3553.39萬元。

2020年-2022年及2023上半年，優(yōu)邦科技前五大客戶銷售收入占主營業(yè)務收入比例分別為42.42%、39.23%、42.73%和49.20%。

值得注意的是，2020年-2022年及2023上半年，優(yōu)邦科技實現(xiàn)對鴻海及富士康集團的銷售金額分別為5436.66萬元、8106.11萬元、1.95億元和1.07億元，占公司營業(yè)收入的比例分別為12.97%、13.77%、22.88%和27.19%，呈逐年上升的趨勢。

優(yōu)邦科技采購的原材料主要包括用于生產電子焊接材料的錫錠、銀錠，生產電子膠粘劑的樹脂，生產清洗及表面處理劑的溶劑、活性劑等。2020年-2022年及2023上半年，優(yōu)邦科技直接材料占主營業(yè)務成本的比例分別為82.90%、86.85%、88.92%和86.28%，占比較高。

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